晶台股份冲刺IPO欲募资输血降负债

  资金短缺、竞争加剧的多重压力下,深圳市晶台股份有限公司(以下简称“晶台股份”)迈上IPO闯关之路,拟募资扩充产能以及补充营运资金。   近年快速增长,使得晶台股份的负债水平相对较高。 随着多笔债务在2019年即将到期,其偿债压力开始逐渐凸显。 另外,资金短缺也是晶台股份推进公司扩张面临的主要问题。

  晶台股份拟通过IPO募集资金亿元,其中亿元用于SMDLED生产线建设项目,剩余2亿元则是用于补充公司流动资金,在募资中的比重达到36%,晶台股份希望借此扩大规模以及降低自身负债水平。

  晶台股份扩张心切,与当下行业竞争加剧不无关系。 受访业内人士表示,由于市场竞争等因素,LED封装产品的持续下跌,而且行业洗牌现象一直存在,也有一些通过方式扩大市占率和。   融资渠道单一  LED封装行业是资金密集型行业,与扩充产能一样,融资输血同样是晶台股份谋求进一步发展的当务之急。

  晶台股份方面坦承,募集资金到位前,资金短缺在一定程度上制约公司的发展,而补充流动资金有助于支持公司的研发、生产和销售等各项经营活动,推动公司主营业务发展,缓解公司的营运资金压力。

  2016年、2017年和2018年(以下统称“三年期”),晶台股份的资产负债率分别为%、%和%,虽然呈现下降趋势,但晶台股份的资产负债率依然相对较高。

在同一时期,同行业可比公司的平均水平分别为%、%、%。   短期偿债能力方面,晶台股份的表现亦不如行业平均水平。

在三年期内,晶台股份的流动比率分别为倍、倍和倍,而速动比率分别则为倍、倍和倍。 这两个指标是相关资产与相关负债的比值,比率越高,则说明了企业资产的变现能力越强,短期偿债能力亦越强。 而在同期,同行业可比公司的流动比率平均水平约为倍,速动比率约为倍。

  一位不愿具名的证券人士告诉记者:“在过去IPO案例中,补充流动资金的情况还是蛮多的。 一般来说,投行在做项目的时候,会做一个测算,企业补充流动资金通常不会超过整个募资金额的30%。

但是,这个政策近年一直在变,现在对于企业大比例使用募集资金补充流动资金,并没有明确的规定。

”  另外,该证券人士指出,高负债、流动性比较差的IPO企业肯定会受到监管层的关注,不过这些问题也与行业有密切关系。 “因为LED封装是资本密集型的行业,所以企业的资金情况通常不会太好,这是行业的共性。 关键的是,IPO企业要作出解释,说明资金方面的问题是符合行业的特性。 ”  值得一提的是,晶台股份2017年的负债情况有所改善与当年进行股权融资有着密切关联。

2017年,晶台股份通过股权融资的方式获得1亿元资金,资金得以增加,并及时偿还了部分短期借款。   不过,短期偿债指标在2018年很快又出现了下降情形。 2018年,晶台股份新增一年内到期的融资租赁款和一年内到期的张家港实业总公司借款,导致一年内到期的非流动负债增加较多。

  晶台股份的融资渠道较为单一。 近年来,其主要依靠日常经营和方式满足的资金需求。

而晶台股份希望通过上市拓宽融资渠道,为公司的长期发展提供资金支持。

  从晶台股份目前正在履行的6个重大借款来看,4个是借款,1个是借款,另1个则是企业借款,该企业是张家港实业总公司,合同借款金额为9497万元,这笔期限近5年的借款将于2019年6月30日到期。 在2019年6月、7月、12月,另有3个约1年期限的借款合同也将要到期,合同金额合计8000万元。

  截至2018年末,晶台股份的货币资金仅有5178万元,短期借款和长期借款分别为7000万元、亿元。 在2018年,晶台股份经营活动产生的现金流量净额也在近三年中首次出现负值,由2016年的3253万元下降至-2028万元。

负债水平走高也在侵蚀着晶台股份的利润。 三年期内,晶台股份的财务费用逐渐攀升,分别为万元、万元和万元。

  此外,记者注意到,上述张家港实业总公司的合同借款时间起至2014年11月。

2017年,晶台股份股权融资引入新悦丰金创,后者目前占股%,位列股东名单的第七位。 而张家港实业总公司与悦丰金创也存在股权关系,张家港实业总公司占有悦丰金创25%股权,悦丰金创经营范围包括利用自有资金从事股权投资,以及投资管理、投资咨询。   行业洗牌重压  相关资料显示,晶台股份主营业务为LED封装及应用产品研发、生产与销售,目前主要产品为SMDLED和LED灯具及配套产品,产品主要应用于显示、照明等领域。   近年,晶台股份营收规模增长较快,三年期内的营收分别为亿元、亿元和亿元。 而SMDLED则是晶台股份的主要收入来源,收入占比分别为%、%、%。   尽管营收规模快速增长,但相对可比行业公司而言,晶台股份的市场规模较小。

在2018年,的营收达到亿元,也达亿元。 营收为亿元,其中LED及显示器件业务为亿元。   扩张市场规模是晶台股份目前的发展重心。

晶台股份方面认为,当前整体产能规模及产能扩张速度与LED封装市场发展速度不匹配,不利于公司把握行业机遇。 另外,LED封装企业形成规模优势后,晶台股份可借助生产规模优势,提升对的议价能力,同时降低单位产成品的和企业整体管理费用率。   晶台股份方面也在招股书中强调,国家半导体照明工程研发及联盟数据显示,2018年中国LED封装行业产值约1000亿元,高工产业研究院预计2016~2020年中国LED封装行业产值规模将保持%的复合增长率,而2020年中国封装市场产值预计将达到1290亿元。

据集邦咨询LED研究中心数据,2018年中国LED封装市场规模为105亿美元(约合724亿元),增长%。

  但需要注意的是,集邦咨询(TrendForce)余彬向记者分析,目前LED封装依然处于继续发展的形态,但是由于受到全球经济不景气的影响,LED封装产业的终端需求不及预期,产能出现阶段性过剩。

  余彬同时指出,一方面由于市场竞争的因素,另一方面由于原材料降价的因素,LED封装产品的价格呈持续下跌状态。

  “目前的规模优势是企业降低成本的因素之一,因此也有一些厂商在做一些,扩大市占率,扩大企业规模,降低采购成本,从而提升竞争力,因此行业洗牌也是一直存在的。

”余彬认为,未来照明领域将会稳步成长,但市场的主要推动力会是新型显示、车用LED等领域,新型显示有望成为LED行业下一个10年主要的推动力。

  晶台股份的SMDLED价格已出现持续下降态势,2017年同比下降%,2018年同比下降%,主要原因与市场竞争激烈等因素存在关联。

  而且,晶台股份的生产线已处于较高负荷的运作状态,其希望通过上市融资的方式解决公司产能瓶颈。 2018年,SMDLED的为%,LED灯具则是%。

在IPO募投项目中,晶台股份计划投入亿元用于SMDLED生产线建设项目。 该项目建设期为18个月,将在张家港经济技术落地,项目总建筑面积2。

6万平方米。   针对负债、融资、市场竞争等情况,记者致函采访晶台股份方面,对方已收悉相关采访文件,但截至发稿并未回应。

(文章来源:中国经营网)。

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